第二节 妨害公共安全的行为和处罚
变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。
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MPs fear data centre boom could derail Miliband's net zero plans
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邱羽凡強調，除了美國政府的壓力之外，歐盟也將自2027年起分階段實施《禁止強迫勞動產品規章》，禁止涉及強迫勞動的產品在歐盟市場銷售或流通。這意味台灣業者必須建立透明、合規的盡職調查機制，否則恐失去歐洲訂單。